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半导体局部砍单潮或难避免 消费电子产业链成风暴眼

《科创板日报》5月23日讯(编辑 郑远方),半导体局部“砍单风暴”正式开启,由于需求疲软,面板驱动IC、消费电子芯片等同时打响第一枪,供过于求的危机之下,晶圆代工产能利用率Q3或将下滑。

▍先说消费电子芯片。

天风国际知名分析师郭明錤22日指出,最新调查显示,由于消费者信心下降、通胀恶化,消费电子市场需求正在逐渐消失,而非延迟。

市场需求难振下,供应链“凛冬已至”。

首先,终端手机品牌已相继下调出货量。3月31日至今,国内主要安卓手机品牌厂商再度砍单,数量约1亿部;同时三星也将2022年出货目标下调10%,至2.75亿部。

值得一提的是,日经亚洲也曾在18日报道,中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商,未来几个季度将砍单约二成。

其次,5G芯片中,两大龙头联发科和高通均已削减下半年的5G芯片订单,后者更在酝酿降价以清库存。

联发科中低阶产品Q4订单下调幅度达30%-35%;高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%。目前高通SM8475与SM8550出货预估不变,但SM8550出货后,既有的8系列(SM8450、SM8475)将降价30%-40%,以利清库存。

郭明錤认为,5G芯片前置时间长于一般零部件,因此从两家龙头砍单情况来看,甚至2023年Q1需求都难以改善。

此外,镜头与CMOS图像传感器出货量也受到影响。郭明錤指出,中国安卓手机的前五大CIS供应商库存已超过5.5亿颗。同时其预计,今年Q3,中国安卓品牌手机的CMOS镜头模组与镜头出货量同比将减少20%-30%。

总体来说,5G芯片与相机相关均为手机关键零部件,而国内安卓手机品牌的这两项关键零部件出货趋势一致,今年消费电子或“旺季不旺”。其中,由于ASP将随之下滑,叠加先进制程涨价进一步积压利润,因此5G芯片砍单影响将高于相机零部件。

▍再说面板驱动IC。

据台湾经济日报今日报道,由于报价跌跌不休,已有面板驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达20%-30%。有厂商私下透露,现在大环境不好,“该砍(单)的还是要砍”,为了管控库存,“后面订单不要下那么多”。

在疫情之前,驱动IC晶圆代工价格最低,晶圆代工厂生产意愿低,因此驱动IC沦为“填补产能空缺”的选项。但疫情下笔电、电视等需求大增,驱动IC瞬间陷入供不应求,价格更是随之节节攀升。有业内人士指出,从一线到三线厂商都争先搭上涨价列车,甚至引发晶圆代工重复下单问题。

一家相关厂商坦言,此前供不应求时,订单出货比(B/B值)约为1.7-1.8,但如今需求已不复从前,只得被迫砍掉部分对晶圆代工厂订单,现阶段B/B值还维持在1.15-1.2左右;而若未砍单,则B/B值早将小于1。

还有驱动IC厂商表示,客户订单没有取消,但确实存在延迟拉货的情况,因此目前尚未对晶圆代工厂砍单;另一家公司则表示,对晶圆厂订单将根据市场情况调整。

▍消费电子芯片与面板驱动芯片双双砍单,最“受伤”的,或许莫过于晶圆代工厂商。

从年初起,市场便以出现“明年晶圆代工供过于求”的担忧之声。

而近日券商摩根士丹利提出警告,除台积电之外,所有晶圆代工厂产能利用率都将在Q3开始下滑,客户可能违反长期协议、削减晶圆订单,还出现晶片库存被注销的状况——换言之,客户或将出现“砍单潮”。

分析师表示,台积电之所以能躲过此次危机,原因在于其2nm、3nm等先进制程发展稳定,且车用半导体与HPC营收占比已达45%,足以环节消费电子需求大幅下滑的冲击。